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加入华田
2021年
创办大章九数,开启世界第三代半导体封装材料新纪元
24
2023
/
08
2022年
华田信科”战略重组完成,首轮股权融资完成。
2023年
定制购买的标准化厂房建设完成,正式投产运营:廊坊三厂
2024年
“一体两翼”战略开始实施
26
2024
01
SMT line
北京华田信科电子有限公司是液晶显示面板(LCD)及液晶显示模组(LCD module)的专业设计制造企业,研发制造基地位于北京亦庄经济技术开发区,分别在北京,深圳,苏州,杭州,香港设立了销售与技术服务中心,覆盖全国并连接东南亚及欧美市场。 公司拥有系列齐全的产品线,可以提供各种规格的TN, HTN, STN, FSTN , FFSTN, ISTN 液晶显示面板以及COB, SMT,COG, TAB
28
2018
09
FPC Bonding
北京华田信科电子有限公司是液晶显示面板(LCD)及液晶显示模组(LCDmodule)的专业设计制造企业,研发制造基地位于北京亦庄经济技术开发区,分别在北京,深圳,苏州,杭州,香港设立了销售与技术服务中心,覆盖全国并连接东南亚及欧美市场。
COB Bonding
Assembly Line